作为本届中国国际工业博览会首次独立打造的集成电路专业展，国芯展以超3万平方米展览面积，成为上海集成电路领域新技术、新产品和产业生态的重要展示窗口。其中，金桥装备小镇作为本届展会规模最大的参展单位，组织28家半导体产业链企业抱团参展。观展者不仅能近距离观摩半导体制造核心设备与关键零部件的精密模型，还能通过互动大屏深入了解小镇的产业空间规划与全链条一体化服务能力。
【一座难求，折射对生态协同的高度关注】
10月13日上午，在金桥装备小镇展区举行的“半导体设备材料零部件产业生态集聚与协同创新”主题活动座无虚席，甚至连过道都挤满了听众。会场容纳150人，报名却超300人，火爆程度折射出行业对产业生态协同的高度关注。
市经信委二级巡视员韩大东在致辞中表示，集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，上海将坚定不移地推动全产业链发展。金桥装备小镇要着力构建技术研发、成果转化、生产制造、检测验证、产业服务于一体的创新生态，打造“硬核创新承载地”和“装备与终端融合的应用示范地”。上海市集成电路行业协会秘书长荣毅则表示，独行快众行远，集成电路产业的竞争归根结底是产业生态的竞争，唯有生态协同、抱团发力，才能实现系统性破局。
金桥装备小镇平台公司负责人张浩介绍，过去两年，先后有数十家装备零部件企业选择落地装备小镇，其中起关键作用的在于装备小镇持续打造的集成电路产业生态。地处金桥装备小镇的爱芯享平台运营负责人张少军，则介绍了平台如何通过自有能力与强整合模式，为国内90%以上主流Fab厂和设备厂提供维保、零部件寻源及检测验证等一站式服务，成为产业供应链的得力AI助手。
在主题分享环节，中芯国际联合创始人、上海安纳芯集成电路有限公司董事长谢志峰带来全球半导体产业格局与中国AI芯机遇的深度剖析。他直言，如果没有芯片的AI，就是在沙滩上建大楼。华海清科副总裁陈炯表示，“扎根金桥，就是要补齐芯片核心设备的短板，跟着上海的芯片产业一起成长。”
与会嘉宾达成共识，当前国内订单爆发，但产业协同尚未完全跟上；零部件、设备、材料企业不能孤立闯关，要推动“科研语言、产业语言、资本语言”互相翻译，打通底层技术逻辑，同时正视人才供给的核心瓶颈，打通人才链补齐产业短板。
【从物理集聚向化学融合转变】
金桥与集成电路产业的渊源深厚。从1996年华虹微电子落户金桥，建成中国大陆第一条8英寸芯片生产线，到2004年中微公司、安集科技等一批领军企业在此扎根，再到2019年隐冠半导体等新一代核心零部件企业集聚，金桥始终与国家战略同频共振。2024年10月，上海市政府正式将金桥开发区内4平方公里的区域命名为“装备小镇”，明确其作为上海主要的半导体装备和零部件产业集聚地。
当前，金桥装备小镇正加速从物理集聚向化学融合转变。在供应链对接方面，小镇常态化举办芯链上海活动，已成功帮助近20家装备零部件企业成为浦东主要产线的供应商。在平台支撑方面，小镇打造了数字供应链中心、维修中心、检测验证中心和创新孵化中心。其中，数字供应链中心已累计为212家企业寻源近2万个料号，检测验证中心为24家企业完成了196个项目的对接。在金融支持方面，小镇拥有从种子基金、天使基金到企业风险投资基金、二手份额基金的完整基金矩阵，政府产业引导基金规模超1000亿元。
过去一年，装备小镇释放了52万平方米专业产业载体，充分满足半导体产业对层高、承重、抗微振及用电的严苛需求。同时，小镇周边配套完善，临近轨道交通2号线，还有中小学教育资源、三甲医院、山姆会员店等设施。在人才保障上，浦东明珠人才政策覆盖领军型科创人才，企业研发人员可享受个税、租房等一揽子补贴。
随着华海清科、御微、隐冠等企业的落地，金桥装备小镇已形成龙头企业牵引、关键环节协同、创新要素集聚的良好态势。
未来，小镇将致力于从单点突破迈向生态共赢，继续聚焦量测检测、薄膜沉积、先进封装三大核心装备实盘配资平台，攻关高端光源、真空、电控、精密运动、流体五大核心零部件，致力于构建“客户比邻而居、上下游产业链近在咫尺、联合验证高效便捷”的高端装备智造生态。
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